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一、英维思福克斯波罗 Invensys Foxboro I/A Series系统：FBM（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。
二、英维思ESD系统 Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的**现代化的容错控制器。
三、ABB：Bailey INFI 90，工业机器人备件DSQC系列等。
四、西屋Westinghouse： OVATION系统、WDPF系统、WEStation系统备件。
五、霍尼韦尔Honeywell：DCS系统备件模件、HonEYWELL TDC系列， QCS,S9000等备件。
六、安川Yaskawa：伺服控制器、伺服马达、伺服驱动器。
七、罗克韦尔Allen Bradley Rockwell: 1745/1756/ 1771/ 1785、Reliance瑞恩 等产品。
八、XYCOM：XVME-103、XVME-690、VME总线等备件
九、伍德沃德Woodward：SPC阀位控制器、PEAK150数字控制器。
十、施耐德Schneider：140系列、Quantum处理器、Quantum内存卡、Quantum电源模块等。
十一、摩托罗拉Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。
十二、发那科FANUC：模块、卡件、驱动器等各类备件。
十三、西门子Siemens：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
十四、博士力士乐Bosch Rexroth：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
十五、HP:工作站、服务器、HP 9000 工作站、HP 75000 系列备件、HP VXI 测试设备等。
十六、尼康NOKI：输入输出卡件、模块备件。惠普
十七、MELEC: 驱动器、驱动板、伺服驱动器、伺服控制器、马达驱动卡等。
十八、网域Network Appliance：数据储存模块。
厦门盈亦自动化科技有限公司
联系人：傅茂强
联系电话：18030129917
电话号码：0592-6372625
QQ号码：3001664323
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2711P-T15C4A8Core i3可看作是Core i5的进一步精简版（或阉割版），将有32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3**的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。i3 i5 区别**之处是 i3没有睿频技术。代表有酷睿i3-530/540。
2010年6月，Intel再次发布革命性的处理器——第二代Core i3/i5/i7。第二代Core i3/i5/i7隶属于第二代智能酷睿家族，全部基于全新的Sandy Bridge微架构，相比**代产品主要带来五点重要革新：1、采用全新32nm的Sandy Bridge微架构，更低功耗、更强性能。2、内置高性能GPU（核芯显卡），视频编码、图形性能更强。 3、睿频加速技术2.0，更智能、更高效能。4、引入全新环形架构，带来更高带宽与更低延迟。5、全新的AVX、AES指令集，加强浮点运算与加密解密运算。
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